立中集团：公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点可用于制造芯片外部的封装壳体

来源：米乐直播安装下载    发布时间：2024-07-16 13:31:24

  每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否有产品用于芯片制造？

  立中集团（300428.SZ）3月10日在投资者互动平台表示，公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

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